Filtry
Filtry
Telekomunikacja
| Obraz | część # | Opis | producent | Akcje | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![jakość [#varpname#] fabryka](/images/load_icon.gif){kind=icon}
|
MAX2981GCB+T |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 64LQFP
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
CS61535A-IL1ZR |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 28PLCC
|
Cirrus Logic Inc.
|
|
|
|
|
|
LE88226DLCT |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 80LQFP
|
Firma Microsemi
|
|
|
|
|
|
SI32173-C-GM1 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 42QFN
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
ZL88801LDG1 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 64QFN
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
CYV15G0403DXB-BGXC |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 256BGA
|
Infineon Technologies
|
|
|
|
|
|
SI32268-C-FM1R |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 50QFN
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
CYP15G0201DXB-BBXI |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 196FBGA
|
Infineon Technologies
|
|
|
|
|
|
CYP15G0402DXB- BGC |
POCZWÓRNY ODBIORNIK HOTLINK II
|
Cypress Semiconductor Corp
|
|
|
|
|
|
DS26303LN-120+A3 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 144-LQFP
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
MAX2992ECB+T |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 64LQFP
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
SI32391-B-FM1 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 48QFN
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
VSC8572XKS-05 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 256BGA
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
XRT73LC00AIV |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 44TQFP
|
MaxLinear, Inc.
|
|
|
|
|
|
DS26524GA5+ |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 256CSBGA
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
VSC8514XMK |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 138QFN
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
SI3203-B-GM |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 40QFN
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
CPC7695BC |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 28SOIC
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
TS118P |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 8FLATPACK
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
MT9074AL1 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 100MQFP
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
PSB 21373 H V1.1 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC MQFP-44
|
Infineon Technologies
|
|
|
|
|
|
PEB 3331HT V2.2 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC TQFP-100
|
Infineon Technologies
|
|
|
|
|
|
DS26303LN-75+A3 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 144-LQFP
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
82V2082PF |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 80TQFP
|
Renesas Electronics America Inc.
|
|
|
|
|
|
DS2149Q+ |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 28PLCC
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
U4089B-PFNG3Y |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 44SSO
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
LE9641PQC |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 48QFN
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
SI3019-KT |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 16TSSOP
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
SI3215-C-FMR |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 38QFN
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
XRT86VL30IV-F |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 128LQFP
|
MaxLinear, Inc.
|
|
|
|
|
|
73M1912-IVTR/F |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 20TSSOP
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
M-991-01SM |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 16SOIC
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
DS2172T+T&R |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 32TQFP
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
PEB 4265 V V1.2 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC VQFN-48
|
Infineon Technologies
|
|
|
|
|
|
VSC8552XKS-01 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 256BGA
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
VSC8491YJU-14 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 10G
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
M-984-02S |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 16SOIC
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
SI3215M-KT |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 38TSSOP
|
laboratoria krzemu
|
|
|
|
|
|
TS117L |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 8DIP
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
DS2180AQN |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 44PLCC
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
DS3142N |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 144CSPBGA
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
DS21Q354B+ |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 256BGA
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
CPC 5620ATR |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 32SOIC
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
VSC7421XJG-02 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 672HSBGA
|
Technologia mikroczipów
|
|
|
|
|
|
82V2042EPFG8 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 80TQFP
|
Renesas Electronics America Inc.
|
|
|
|
|
|
M-985-01S |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 20SOIC
|
Dział układów scalonych IXYS
|
|
|
|
|
|
BCM8705BIFBG |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 10 GIGABITÓW
|
Broadcom spółka z ograniczoną odpowiedzialnością
|
|
|
|
|
|
DS21FF42 |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 300BGA
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|
|
|
|
SI32283-A-GM |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 56QFN
|
Skyworks Solutions Inc.
|
|
|
|
|
|
DS21FT44N+ |
INTERFEJS TELEKOMUNIKACYJNY IC 300BGA
|
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
|
|
|