XAZU3EG-1SFVA625I
![jakość [#varpname#] fabryka](/images/load_icon.gif){kind=icon}
producent:
AMD
Opis:
IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
Kategoria:
Osadzony
Specyfikacje
Kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC)
Numer produktu podstawowego:
XAZU3
Status produktu:
Aktywny
Urządzenia peryferyjne:
DMA, WDT
Podstawowe atrybuty:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych
Zestaw:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Pakiet:
Płytka
Mfr:
AMD
Zestaw urządzeń dostawcy:
625-FCBGA (21x21)
Łączność:
CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Temperatura pracy:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Architektura:
MPU, FPGA
Opakowanie / Pudełko:
625-BFBGA, FCBGA
Liczba wejść/wyjść:
128
Rozmiar pamięci RAM:
1,8 MB
Prędkość:
500 MHz, 1,2 GHz
Procesor rdzeniowy:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Rozmiar lampy błyskowej:
-
Wprowadzenie
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM z CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 z CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+ Logic Cells 500MHz, 1,2 GHz 625-FCBGA (21x21)
ZAŁĄCZONE PRODUKTY
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Wbudowany
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
| Obraz | część # | Opis | |
|---|---|---|---|
|
|
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Wbudowany |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
|
|
|
|
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
|
Wyślij zapytanie ofertowe
Akcje:
MOQ: