TDA4VM88TGBALFR
![jakość [#varpname#] fabryka](/images/load_icon.gif){kind=icon}
producent:
Texas Instruments
Opis:
RODZINA SOC NASTĘPNEJ GENERACJI DLA L
Kategoria:
Osadzony
Specyfikacje
Kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC)
Status produktu:
Aktywny
Urządzenia peryferyjne:
DMA, PWM, WDT
Podstawowe atrybuty:
-
Zestaw:
Pozycja AEC-Q100
Pakiet:
Taśma i rolka (TR)
Taśma cięcia (CT)
Digi-Reel®
Mfr:
Texas Instruments
Zestaw urządzeń dostawcy:
827-FCBGA (24x24)
Łączność:
MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB
Temperatura pracy:
-40°C ~ 105°C (TJ)
Architektura:
DSP, MCU, MPU
Opakowanie / Pudełko:
827-BFBGA, FCBGA
Liczba wejść/wyjść:
226
Rozmiar pamięci RAM:
1,5 MB
Prędkość:
2 GHz, 1 GHz, 1,35 GHz, 1 GHz
Procesor rdzeniowy:
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Rozmiar lampy błyskowej:
-
Wprowadzenie
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100 2 GHz, 1 GHz, 1,35 GHz, 1 GHz 827-FCBGA (24x24)
Wyślij zapytanie ofertowe
Akcje:
MOQ: