XCV300E-6FG456C
![jakość [#varpname#] fabryka](/images/load_icon.gif){kind=icon}
producent:
AMD
Opis:
Układ scalony FPGA 312 we/wy 456FBGA
Kategoria:
Osadzony
Specyfikacje
Kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (macierz bramek programowalnych przez użytkownika)
Liczba LAB/CLB:
1536
Status produktu:
Nieprzydatne
Rodzaj montażu:
Powierzchnia
Pakiet:
Płytka
Zestaw:
Virtex®-E
Liczba elementów logicznych/komórek:
6912
Mfr:
AMD
Zestaw urządzeń dostawcy:
456-FBGA (23x23)
Całkowita liczba bitów pamięci RAM:
131072
Liczba bramek:
411955
Temperatura pracy:
0°C ~ 85°C (TJ)
Napięcie - zasilanie:
1,71 V ~ 1,89 V
Programowalny DigiKey:
Nie zweryfikowane
Liczba wejść/wyjść:
312
Opakowanie / Pudełko:
456-BBGA
Numer produktu podstawowego:
XCV300E
Wprowadzenie
Macierz programowalnych bramek Virtex®-E (FPGA) IC 312 131072 6912 456-BBGA
Wyślij zapytanie ofertowe
Akcje:
MOQ: